Présentations invitées

Le frittage pour les interconnexions en électronique de puissance

par Céline Feautrier du CEA/LETI Grenoble

Le frittage de pâte d’argent ou de cuivre est aujourd’hui incontournable pour la réalisation de modules de puissance à haute fiabilité. Cet exposé présentera cette technologie et les procédés associés, et permettra de comprendre ses intérêts et inconvénients par rapport à la brasure. Il abordera également des problématiques nouvelles comme les difficultés engendrées par le frittage vis-à-vis de la circularité.

L’innovation dans les modules de puissance : Pourquoi ? Comment ? Compromis ?

par Raphaël Riva de l’IRT Saint Exupéry Toulouse

Le développement de nouveaux packages de puissance est une nécessité pour une utilisation optimale des composants à grand gap (WBG). Cet exposé présentera dans un premier temps, les principales réalisations de l’IRT Saint Exupéry dans ce contexte. Il traitera ensuite de la démarche employée par cet institut pour aller vers une meilleure durabilité à destination d'applications critiques à fortes contraintes environnementales (comme le secteur aéronautique). Celle-ci s’appuie sur des travaux sur la fiabilité et sur l’optimisation globale (densification et sureté de fonctionnement).

Matériaux et procédés pour les assemblages des modules de puissance à base de substrats céramiques métallisés

par Paul-Etienne Vidal de l'Université de Technologie de Tarbes, Laboratoire Génie de Production,

Cet exposé nous permettra de faire un tour d'horizon des matériaux et procédés pour la réalisation des modules de puissance à base de matériaux céramiques métallisés, pour des applications à forte densité de puissance. Des pistes seront également proposées afin de prendre en compte les considérations environnementales et fabriquer des modules de puissances plus vertueux dans le futur.