Programme
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événement |
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09:00 - 09:15
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Ouverture de la journée (Amphi 1C002) - Jean-Luc Schanen |
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09:15 - 10:00
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Le frittage pour les interconnexions en électronique de puissance (Amphi 1C002) - Céline Feautrier (CEA/LETI) |
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10:00 - 10:45
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L’innovation dans les modules de puissance : Pourquoi ? Comment ? Compromis ? - Raphael Riva (IRT Saint Exupéry) |
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10:45 - 11:15
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Pause café (Salle Forum) |
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11:15 - 12:00
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Matériaux et procédés pour les assemblages des modules de puissance à base de substrats céramiques métallisés - Paul-Etienne Vidal (LGP) |
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12:00 - 13:00
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Présentations Posters (Amphi 1C002) - Y. Avenas |
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13:00 - 14:30
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Session poster (Salle Forum) - Buffet |
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14:30 - 15:30
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Table ronde (Amphi 1C002) - Animée par R. Estevez - présent et futur du packaging (performances, contraintes nouvelles, défis à relever) |
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15:30 - 15:45
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Bilan de la journée (Amphi 1C002) |
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